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　杭州地芯科技有限公司成立于2018年,公司研發方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯網芯片、高端工業電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品，橫跨信號鏈、監測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業控制、醫療器械等多種領域。

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劉海波

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